散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，散熱率6.0W/ M·K，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。

特點：

日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據市場的需求應用了納米導熱技術，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以填充散熱器與IC之間的縫隙，達到較好的散熱效果。 
電子行業一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能，側重于高導熱性和操作性，并且添加了大約4%的異烷烴。適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。 

信越X-23-7868-2D產品性能：熱傳導性能高導熱性的操作性